 |
| 印制板主要技术指标 |
现代化的生产设备（点击查看更多） |
| 1、层数： |
1-12层 |
| 2、板厚： |
0.4mm-3.2mm |
| 3、最大加工面积： |
双层 |
500mm×710mm(20〃×28〃) |
| 多层 |
450mm×550mm(18〃×22〃) |
| 4、最小线宽/间距： |
0.10mm(0.004〃) |
| 5、最小孔径： |
Ф0.3mm(0.012〃) |
| 6、孔壁铜厚： |
≥0.025mm |
| 7、孔电阻： |
≤300μΩ（常态) |
| 8、孔径公差： |
Ф≤0.8mm |
±0.05mm |
| Ф>0.8mm |
±0.10mm |
| 9、孔位公差： |
±0.05mm |
| 10、金属化孔拉脱强度： |
(Ф1.0)
>120N |
| 11、金属化孔耐热应力： |
288oC±5oC浸焊接10s，金属化孔无断裂 |
| 12、绝缘电阻： |
≥1012Ω（常态) |
| 13、抗剥强度： |
1.5N/mm |
| 14、抗电强度： |
≥1.6KV/mm（常态) |
| 15、焊盘拉脱强度： |
>100N |
| 16、可焊性： |
235oC±5oC在3s内润湿 |
| 17、翘曲度： |
<0.01mm/mm |
| 18、阻焊膜硬度： |
>5H |
| 19、阻焊膜耐热冲击： |
260oC±5oC经三次，每次4s±5s无分层起泡 |
| 20、外型尺寸公差： |
±0.1mm |
| 21、自熄性： |
94VO |
| 说明：
1、本公司产品种类：单面、双面及多层印制板。
2、采用工艺：热风整平、热熔、整板镀金。
|
|
| |
| |
|
